生產(chǎn)好的PCBA成品放置一段時(shí)間后，PCBA 元件面USB鐵殼就生銹了，連接器也總是出現(xiàn)接觸不良現(xiàn)象？您碰到過(guò)這樣的問(wèn)題嗎？
正常情況下，USB接插件連接器都是有經(jīng)過(guò)鹽霧驗(yàn)證的，理當(dāng)沒(méi)有那么容易生銹，可偏偏做出來(lái)的產(chǎn)品放置一段時(shí)間后就是生銹了，而且還出現(xiàn)接觸不良，這到底是什么原因造成的呢？
作為有機(jī)化學(xué)專業(yè)而且有著多年生產(chǎn)工程經(jīng)驗(yàn)的我，今天就帶大家一起來(lái)解析其中的緣由。
USB等其它接插件，連接器均有通過(guò)鹽霧實(shí)驗(yàn)，而鹽霧實(shí)驗(yàn)一般是在恒溫恒濕等相對(duì)穩(wěn)定的環(huán)境中驗(yàn)證，而生產(chǎn)制程中就不一樣了，制程中經(jīng)過(guò)波峰焊的預(yù)熱，錫槽擾流波，平波，高達(dá)260度左右的高溫環(huán)境鍍過(guò)。
其二：助焊劑的特性和鹽霧實(shí)驗(yàn)中使用的氯化鈉是完全不一樣的，助焊劑是由多種有機(jī)鹽，無(wú)機(jī)鹽，無(wú)機(jī)酸，有機(jī)酸等組成，而鹽霧只是普通的氯化納工業(yè)鹽而已.（更何況不同種類的助焊劑，腐蝕力度也完全不一樣）
原因總結(jié)：助焊劑沸點(diǎn)太高，助焊劑酸性太強(qiáng)，助焊劑殘留離子種類復(fù)雜，在過(guò)波峰焊的過(guò)程中，助焊劑通過(guò)空間揮發(fā)到元件器的鐵殼上，預(yù)熱和過(guò)爐過(guò)程中助焊劑因離子種類復(fù)雜，酸性太高，及所含殘留物沸點(diǎn)太高而無(wú)法揮發(fā).加之過(guò)爐過(guò)后的高溫環(huán)境，時(shí)間長(zhǎng)了鐵殼等連接器就生銹了。
改善對(duì)策：過(guò)波峰焊的過(guò)程，溫度及環(huán)境我們無(wú)法改變，那就只有從助焊劑方面著手改善。
改善對(duì)策1：減少有害離子傷害，對(duì)有害離子禁止使用。
改善對(duì)策2：設(shè)置適當(dāng)沸點(diǎn)，使之有腐蝕性之殘留物，能在高溫環(huán)境中自然揮發(fā)。
改善對(duì)策3：選用低溫時(shí)無(wú)腐蝕的材料，只有在高溫焊接時(shí)才生產(chǎn)腐蝕作用。
改善對(duì)策4：采用多種進(jìn)口防銹組合，防止生銹。
以上是相關(guān)原因與對(duì)策，如需進(jìn)一步的了解，歡迎搜：東莞市軍威化工，從官網(wǎng)聯(lián)系我，助焊劑研究中心總監(jiān)：凌先生
